印制電路板沉鎳金過(guò)程應注意的因素

　　在沉鎳金PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現的問(wèn)題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標，防止和改善此問(wèn)題，對工藝控制起到很大的作用，現將生產(chǎn)過(guò)程中應注意的因素有以下幾種：

　　1、化學(xué)鎳金工藝流程

　　化學(xué)鎳金工藝流程中，因為有小孔，每一步之間的水洗是必需的，應特別注意。

　　2、微蝕劑與鈀活化劑之間

　　微蝕以后，銅容易褪色，嚴重時(shí)使鈀鍍層不均勻，從而導致鎳層發(fā)生故障，如果線(xiàn)路板水洗不好，來(lái)自于微蝕的氧化劑會(huì )阻止鈀的沉積，結果影響沉金的效果，從而影響線(xiàn)路板的品質(zhì)。

　　3、鈀活化劑與化學(xué)鎳之間

　　鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險的雜質(zhì)，極微量的鈀都會(huì )使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。

　　4、化學(xué)鎳與浸金之間

　　在這兩步之間，轉移時(shí)間則容易使鎳層鈍化，導致浸金不均勻及結合力差。這樣容易造成甩金現錫。

　　5、浸金后

　　為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸餾水)，并完全干燥，特別是完全干燥孔內。

　　6、沉鎳缸PH，溫度

　　沉鎳缸要升高PH，用小于50%氨水調節，降低PH，用10%V/V硫酸調節。所有添加都要慢慢注入，連續攪拌。PH值測量應在充分攪拌時(shí)進(jìn)行，以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高，鍍速越快。當鍍厚層時(shí)，低溫用來(lái)減慢針出現。

　　沉鎳金過(guò)程中還應注意安全，操作時(shí)應注意安全，穿戴好防護服，防護鏡，而且必須采用通風(fēng)設備，于泄露液，應用抹布，毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液。