線(xiàn)路板噴錫和PCB化錫的差異

　　PCB噴錫與PCB化錫的差異

　　PCB噴錫板的成本相對低一點(diǎn)，因為它只是在焊盤(pán)上面PCB噴錫，而鍍錫他是包括線(xiàn)路也有錫。

　　PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤(pán)位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實(shí)和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時(shí)需要在上錫。

　　PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時(shí)不要上錫了，熔錫貼件就可以了。

　　2種錫的成分一定是不同的，PCB化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無(wú)鉛(絕對不會(huì )用純錫的，熔點(diǎn)高)

　　化學(xué)錫，也稱(chēng)沉錫，是對焊盤(pán)表面保護的一種表面處理形式，如同OSP、沉金、沉銀等一樣，主要是對表面銅箔(PAD位)起保護作用;

　　鍍錫，是PCB工廠(chǎng)在走二銅工藝時(shí)，對線(xiàn)路、孔銅等進(jìn)行蝕刻前保護的一個(gè)過(guò)程工藝，在蝕刻后就退掉保護錫，再轉入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進(jìn)行阻焊印刷!所以在SMT貼片廠(chǎng)是看不到鍍錫工藝。