PCB制作流程及工藝技術(shù)科普

　　以下是PCB線(xiàn)路板的基本流程,各PCB工廠(chǎng)應都大同小異,中間部分檢驗工序忽略了,另外表面處理工序根據不同工藝,制作時(shí)間也有不同。

　　開(kāi)料-內層線(xiàn)路-內層蝕刻-AOI-壓合鉆孔孔化-次銅-外層線(xiàn)路-二二次銅-外層蝕刻-防焊文字表面處理-CNC成型-電性能測試成品檢驗FQC-包裝出貨，pcb四層板制作流程：

　　1.開(kāi)料:有的線(xiàn)路板公司稱(chēng)裁板,有的線(xiàn)路板公司叫下料, 但是都只是表達一個(gè)意思--將覆銅板大料裁切成需要的尺寸,

　　開(kāi)料一般需注意的幾個(gè)事情:

　　a、尺寸:外形尺寸(長(cháng)款以及是否裁斜了)、板厚、銅厚

　　b、材料供應商是否符合要求

　　C、數量是否符合要求,板材型號是否符合要求

　　d、-般來(lái)講,剪板機裁下來(lái)的需要磨邊,鋸板機生產(chǎn)的可以不磨邊,但都需要圓角

　　e、內層板請注意區分經(jīng)緯方向,有些公司有烘烤的工藝,

　　開(kāi)料工序相對來(lái)講較簡(jiǎn)單切編制少, -般由內層或鉆孔工序監管, 開(kāi)料工序品質(zhì)相對好管控,故管理重點(diǎn)應放在成本控制上,比如邊料、板材利用率...

　　2.內層線(xiàn)路:一般分為內層濕膜、曝光、顯影、線(xiàn)路檢驗等工序,作業(yè)原理類(lèi)似照相,

　　第一步將PCB油墨(濕膜)均勻的涂布在已開(kāi)料的覆銅板上(手紅的一般是用絲網(wǎng)印刷的方式,自動(dòng)化的一般用涂布機直接涂布),經(jīng)過(guò)烘干后 ,在已涂布油墨的線(xiàn)路板子上放上對應的底片(也叫菲林) ,然后把這個(gè)組合放在曝光機里曝光,經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上, 內層所用底片為負片,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應,色部分則因不透光不發(fā)生反應，使用顯影藥水將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉,而發(fā)生聚合反應的油墨則保留在PCB板面上作為蝕刻時(shí)抗蝕保護層,此為內層線(xiàn)路流，一般來(lái)講,線(xiàn)路工序的品質(zhì)難以管控,因為涉及到的因素太多, 這里只列出個(gè)人認為重要的幾:個(gè)方面:

　　a、無(wú)塵室的環(huán)境、溫濕度控制(相當重要)

　　b、各設備的參數是否最優(yōu)(曝光機、顯影機)以及藥水濃度、作業(yè)參數控制

　　C、設備保養,底片檢驗、漲縮控....

　　d、手工作業(yè)的地方更注重員工的作業(yè)技能

　　e、干膜相對來(lái)講要好做點(diǎn)且效率高,但成本比濕膜高太多

　　3.蝕刻:蝕刻根據產(chǎn)品生產(chǎn)狀態(tài)分為內層蝕刻和外層蝕刻,

　　根據藥水性質(zhì)分為酸性時(shí)刻額和堿性蝕刻,蝕刻的原理其實(shí)很簡(jiǎn)單,通俗點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)化學(xué)藥水和銅反應,將芯板上露出來(lái)的銅腐蝕掉,沒(méi)有接觸過(guò)蝕刻的朋友可能有疑問(wèn):藥水怎么知道哪些銅(也就是線(xiàn)路圖形部分)是要保留下來(lái)有用的,哪些是沒(méi)用的需要去掉的。這個(gè)問(wèn)題就是上道工序--- -濕膜曝光的作用了芯板經(jīng)過(guò)濕膜曝光后,芯板上需要保留的銅面會(huì )被油墨遮蓋住,而不需要的部分則暴露在外面,遮住的部分不能接觸要水,所以不起反應。待藥水和銅面反應完成后,在用另-種退膜的藥水將殘留的油墨退掉，至此 ,芯板上的圖形已經(jīng)完成了般蝕刻的所使用的設備叫做水平蝕刻線(xiàn),整條線(xiàn)一般由退膜、蝕刻、退錫等幾個(gè)部分組成,

　　各組成部分使用的藥水機作業(yè)條件不相同,功能也完全不同,蝕刻主要的管控重點(diǎn)在于

　　1.藥水濃度

　　2.作業(yè)溫度

　　3.設備的情況,噴嘴等

　　一般情況下,最好是在各組成部分間設中間檢驗人員,這樣能更好的保證生產(chǎn)品質(zhì),另內層蝕刻和外層蝕刻的作業(yè)流程是不一樣的，應一個(gè)是正片-一個(gè)是負片,接觸過(guò)的朋友應該都知道