多層線(xiàn)路板

　　什么是沉金板?

　　沉金工藝是指通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，這種PCB板通常被稱(chēng)為“沉金線(xiàn)路板”。

　　PCB板為什么要選擇沉金工藝，沉金線(xiàn)路板與鍍金線(xiàn)路板有什么區別?

　　1、 沉金板與鍍金所形成的晶體結構不同，沉金板所呈現的金黃色相比鍍金來(lái)講更黃，客戶(hù)滿(mǎn)意度更高; 其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工，另外沉金板相比鍍金板更易焊接，不會(huì )造成焊接不良等問(wèn)題。

 　  2、 沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì )產(chǎn)生金絲造成微短，線(xiàn)路上的阻焊與銅層結合也更為牢固，且趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會(huì )對信號有影響?！　?/p>

　　3、 沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結構更致密，不易產(chǎn)成氧化?！　?/p>

　　4、 工程在作補償時(shí)不會(huì )對間距產(chǎn)生影響。

　　5、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。