pcb拼板的規則和方法

　　pcb拼板的主要目的是為了節省成本以及提高后期貼片效率，對于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據產(chǎn)線(xiàn)的不同而不同。因為我們可能有很多物料，本身加工設備一個(gè)料槍對應一個(gè)模組，因此如果拼板超過(guò)了模組的范圍，加工速度會(huì )變得非常慢。PCB拼板外形應盡量接近正方形，不要拼成陰陽(yáng)板，拼板外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上保證后不會(huì )變形(一般不允許在這個(gè)邊上開(kāi)V槽)

　　第二在邊緣(拼板外框與內部小板、小板與小板之間)不能有連接器伸出的情況發(fā)生{若存在此種現象會(huì )妨礙焊接完成后刀具分板問(wèn)題｝小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑大小4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì )產(chǎn)生斷裂現象;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。

　　PCB拼板內的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內不能布線(xiàn)或者貼片，用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5mm的無(wú)阻焊區。