電路板廠(chǎng)家生產(chǎn)無(wú)鹵素PCB的體會(huì )

　　1，層壓

　　層壓參數，因不同公司的板材可能會(huì )有所不同。就拿上面所說(shuō)的生益基板及PP做多層板來(lái)說(shuō)，其為保證樹(shù)脂的充分流動(dòng)，使結合力良好，要求較低的板料升溫速率(1.0-1.5℃/min)及多段的壓力配合，另在高溫階段則要求時(shí)間較長(cháng)，180℃維持50分鐘以上。以下是推薦的一組壓板程序設定及實(shí)際的板料升溫情況。壓出的板檢測其銅箔與基板的結合力為1.ON/mm，圖電后的板經(jīng)過(guò)六次熱沖擊均未出現分層、氣泡現象。

　　2，鉆孔加工性

　　鉆孔條件是一個(gè)重要參數，直接影響PCB線(xiàn)路板在加工過(guò)程中的孔壁質(zhì)量。無(wú)鹵覆銅板由于采用P、N系列官能團增大了分子量同時(shí)增強了分子鍵的剛性，因而也增強了材料的剛性，同時(shí)，無(wú)鹵素電路板用到的無(wú)鹵材料的Tg點(diǎn)一般較普通覆銅板要高，因此采用普通FR-4的鉆孔參數進(jìn)行鉆孔，效果一般不是很理想。鉆無(wú)鹵板時(shí)，需在正常的鉆孔條件下，適當作一些調整。

　　3，耐堿性

　　一般無(wú)鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時(shí)間不能太長(cháng)，以防出現基材白斑。

　　4，無(wú)鹵阻焊制作

　　目前世面上推出的無(wú)鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大具體操作上也與普通油墨基本差不多。