高精密多層PCB線(xiàn)路板加工

　　隨著(zhù)現代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設備系統內外的電磁環(huán)境更加復雜，因此多層PCB加工尤為重要。多層電路板相較與單面板，雙面板需要更高的工藝和加工技術(shù)。是多層壓合，高品質(zhì)多層PCB加工。多層PCB，精密多層電路板生產(chǎn)。全套進(jìn)口自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，自有各種表面處理設備。其實(shí)多層板的整體價(jià)格肯定也基于多層板打樣的基礎，唯有各項樣品合格時(shí)，那么產(chǎn)品才可以進(jìn)行批量的生產(chǎn)；倘若產(chǎn)品尺寸比較大時(shí)，便可以滿(mǎn)足。在整個(gè)多層板打樣的過(guò)程中，需要保證每一次改版符合條件和要求才行，不然庫存只能夠作為報廢來(lái)處理，這真的是一件十分痛的領(lǐng)悟。

　　1、印制線(xiàn)路板阻抗特性

　　據信號的傳輸理論，信號是時(shí)間、距離變量的函數，因此信號在連線(xiàn)上的每一部分都有可能變化。因此確定連線(xiàn)的交流阻抗， 即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線(xiàn)的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線(xiàn)的特性阻抗只與信號連線(xiàn)本身的特性 相關(guān)。在實(shí)際電路中，導線(xiàn)本身電阻值小于系統的分布阻抗，猶其是高頻電路中，特性阻抗主要取決于連線(xiàn)的單位分布電容和單位 分布電感帶來(lái)的分布阻抗。理想傳輸線(xiàn)的特性阻抗只取決于連線(xiàn)的單位分布電容和單位分布電感。

　　2、印制電路板特性阻抗的計算

　　信號的上升沿時(shí)間和信號傳輸到接收端所需時(shí)間的比例關(guān)系，決定了信號連線(xiàn)是否被看作是傳輸線(xiàn)。具體的比例關(guān)系由下面的 公式可以說(shuō)明：如果PCB板上導線(xiàn)連線(xiàn)長(cháng)度大于l/b就可以將信號之間的連接導線(xiàn)看作是傳輸線(xiàn)。由信號等效阻抗計算公式可知，傳 輸線(xiàn)的阻抗可以用下面的公式表示：在高頻（幾十兆赫到幾百兆赫）情況下滿(mǎn)足wL>>R（當然在信號頻率大于109Hz的范圍內，則考 慮到信號的集膚效應，需要仔細地研究這種關(guān)系）。那么對于確定的傳輸線(xiàn)而言，其特性阻抗為一個(gè)常數。信號的反射現象就是因 為信號的驅動(dòng)端和傳輸線(xiàn)的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。對于CMOS電路而言，信號的驅動(dòng)端的輸出阻抗比較小，為幾十歐。而接收端的輸入阻抗就比較大。

　　3、印制電路板特性阻抗控制

　　印制電路板上導線(xiàn)的特性阻抗是電路設計的一個(gè)重要指標，特別是在高頻電路的PCB設計中，必須考慮導線(xiàn)的特性阻抗和器件 或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設計的可靠性設計中有兩個(gè)概念是必須注意的。

　　4、印制電路板阻抗控制

　　電路板中的導體中會(huì )有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線(xiàn)路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線(xiàn)寬度等因 素不同，將會(huì )造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線(xiàn)路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱(chēng)為“阻抗控制” 。影響PCB走線(xiàn)的阻抗的因素主要有銅線(xiàn)的寬度、銅線(xiàn)的厚度、介質(zhì)的介電常數、介質(zhì)的厚度、焊盤(pán)的厚度、地線(xiàn)的路徑、走線(xiàn)周 邊的走線(xiàn)等。所以在設計PCB時(shí)一定要對板上走線(xiàn)的阻抗進(jìn)行控制，才能盡可能避免信號的反射以及其他電磁干擾和信號完整性問(wèn) 題，保證PCB板的實(shí)際使用的穩定性。PCB板上微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)阻抗的計算方法可參照相應的經(jīng)驗公式。