高密度互連電路板制作技術(shù)

　　20 世紀90 年代初期，日本、美國開(kāi)創(chuàng )應用高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，HDI)，制造工藝是使用雙面線(xiàn)路板或者多層線(xiàn)路板材作為芯板，使用多層線(xiàn)路板重疊堆疊技術(shù)保持每層次版面之間絕緣的PCB板，制造高密度、高集成的電子電路板。此類(lèi)電路板的5 大特點(diǎn)是“微型、輕薄、高頻、精細、散熱”。根據5 大特點(diǎn)不斷進(jìn)行工藝技術(shù)革新，是當今高密度電子電路板的制造發(fā)展趨勢?！氨踊睕Q定了高密度電子線(xiàn)路的生存基礎。它的誕生，直接導致和影響到精細、微型的技術(shù)產(chǎn)生。精細連接導線(xiàn)，精細的微型鉆孔以及各層絕緣的設計，決定了高密度電子線(xiàn)路板是否能夠適應高頻工作和是否有利于合理導熱。這也是判斷超高密度電子電路板中電子線(xiàn)路集成度的一個(gè)重要方法。