PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家干區小知識

　　一、如何改善PCB板阻焊對位曝光后出現的菲林底片印?

　　答：①對位前適當的加長(cháng)板面預烘的時(shí)間，但是不能加高溫度 ②適當的降低曝光機的真空度 ③降低一定的曝光能量 ④控制菲林面的清潔質(zhì)量和使用壽命 ⑤控制擦氣的頻率不宜過(guò)高

　　二、防止由線(xiàn)路引起電鍍時(shí)產(chǎn)生電鍍

　　答：①選擇性能好的干膜，不可超過(guò)有效期使用 ②PCB基板表面保持干凈清潔，防止PCB板面粗化表面不良和干膜粘附不良 ③貼膜溫度控制在要求范圍內，傳送速度不能過(guò)快，干膜需要貼牢靠 ④曝光能量也需控制在要求范圍內，不然會(huì )導致抗蝕性發(fā)脆或者抗蝕劑發(fā)毛邊緣起翹 ⑤電鍍前處理藥液溫度不能過(guò)高

　　三、曝光機有哪些因素會(huì )對PCB有影響?

　　答：框架、光源、溫度控制系統、曝光控制系統、吸真空系統