pcb板檢測方法

　　印制線(xiàn)路板并非鉆個(gè)孔裝上元器件那么簡(jiǎn)單，其實(shí)印制電路板過(guò)程并不難，難的在于生產(chǎn)完成后的檢測環(huán)節，今天給大家帶來(lái)的知識點(diǎn)是pcb板檢測步驟及過(guò)程。

　　1、檢測PCB板測試儀表內阻要大

　　測量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應選用表頭內阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對某些引腳電壓會(huì )有較大的測量誤差。

　　2、檢測PCB板要注意功率集成電路的散熱

　　功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

　　3、檢測PCB板引線(xiàn)要合理

　　如需要加接外圍元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線(xiàn)要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

　　4、檢測PCB板要保證焊接質(zhì)量

　　焊接時(shí)確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過(guò)3秒鐘，烙鐵的功率應用內熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無(wú)焊錫粘連現象再接通電源。

　　5、檢測PCB板不要輕易斷定集成電路的損壞

　　不要輕易地判斷集成電路已損壞，因為集成電路絕大多數為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì )導致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會(huì )引起直流電壓的變化。