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制作PCB電路板,如何做到拼板規范?

發(fā)布日期:2019年12月12日 瀏覽次數:

  PCB電路板制作,如何做到拼板規范?以下是幾點(diǎn)注意事項。

  1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環(huán)設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形;

  2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線(xiàn))或≤300mm(FUJI線(xiàn));如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠,PCB拼板寬度×長(cháng)度≤125 mm×180 mm;

  3、PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板;

  4、小板之間的中心距控制在75 mm~145 mm之間;

  

PCB拼版規范,電路板拼版,如何線(xiàn)路板拼版規范


  

  5、設置基準定位點(diǎn)時(shí),通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區;

  6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間,以保證切割刀具正常運行;

  7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔,孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中,保證在上下板過(guò)程中不會(huì )斷裂;孔徑及位置精度要高,孔壁光滑無(wú)毛刺;

  8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔,3≤孔徑≤6 mm,邊緣定位孔1mm內不允許布線(xiàn)或者貼片;

  9、用于PCB的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號,原則上間距小于0.65mm的QFP應在其對角位置設置;用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用,布置于定位要素的對角處;

  10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機接口、馬達等

  制作PCB電路板是要想拼板規范,大家注意以上十點(diǎn)即可。

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