多層線(xiàn)路板

　　沉銀線(xiàn)路板工藝是印制電路板表面處理方式之一，沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金兩者之間，制作工藝相比簡(jiǎn)單、快速，縱然暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀依然能夠保持良好的可焊性，在后續SMT焊接過(guò)程中銀會(huì )融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物，浸銀表面共面性很好，同時(shí)又不像osp那樣存在導電方面的障礙，沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金等特性，凡具有的好的物理強度是因為銀層下面沒(méi)有鎳。