四層線(xiàn)路板

　　制作四層線(xiàn)路板工藝流程相比單雙面板來(lái)講要復雜些，簡(jiǎn)單可能理解成四層PCB板就是由二個(gè)雙面板壓合而成的，他們在流程上面也只多了幾道工序而已，下面讓我們一起簡(jiǎn)單了解下四層電路板制作工藝流程吧!

　　1、先制作兩張無(wú)孔雙層板：雙面覆銅板原材料剪裁開(kāi)料-內層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內層蝕刻(減去多余銅箔)

　　2、把兩張制作好的內層芯板用環(huán)氧樹(shù)脂玻纖半固化片粘連壓合：將兩張內層芯板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成壓制，使之粘連結合，關(guān)鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環(huán)氧樹(shù)脂玻纖，只是其為未完全固化態(tài)，在7-80度溫度下會(huì )液化，其中添加有固化劑，在150度時(shí)會(huì )與樹(shù)脂交聯(lián)反應固化，之后不再可逆，通過(guò)這樣一個(gè)半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉化，至使它們在高壓力作用下完美粘連結合。

　　3、再按常規雙面板制作：開(kāi)料-鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線(xiàn)路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊油墨-絲符文字(綠、紅、藍、黃、白)-表面處理(噴錫、鍍金、OSP、沉金)-成形(鑼板、銑切成形)，